Zatímco investiční svět s nadšením sleduje potenciál umělé inteligence (AI), množí se obavy z přehřáté AI bubliny, zejména na americkém trhu. Ocenění klíčových technologických akcií v USA dosahují závratných výšek, přičemž sektor informačních technologií se obchoduje za téměř 30násobek budoucího P/E. Tento růst je navíc vysoce koncentrovaný a rizika vyplývající z obřích kapitálových výdajů na datová centra zpochybňují budoucí návratnost investic. Investoři proto strategicky přesouvají pozornost od otázky „kdo vyvíjí nejchytřejší AI software“ k otázce, „kdo dodává nezbytné komponenty a infrastrukturu“, což otevírá jedinečnou příležitost v Asii.
Asijské akcie nabízejí fundamentálně silnější pozici, jelikož Asie je faktickým globálním centrem pro budování AI infrastruktury. Region kontroluje přibližně 70 % světové kapacity pro výrobu nejmodernějších čipů, dominantně díky gigantu TSMC, a drží přes 90 % trhu s paměťmi s vysokou propustností (HBM) prostřednictvím společností SK Hynix a Samsung. Asijské společnosti, včetně klíčových japonských hráčů (Lasertec, Advantest), tvoří nepostradatelný dodavatelský řetězec, který garantuje viditelnost výnosů nezávisle na tom, která americká softwarová platforma zvítězí. Navíc asijské klastry polovodičů těží z kapitálově efektivnější expanze, kdy mají k dispozici potřebnou energii, pozemky a kvalifikovanou pracovní sílu, což jim dává konkurenční výhodu oproti USA.
Klíčovým faktorem, proč asijské technologické akcie představují potenciální obranu proti bublině, je jejich výrazně nižší ocenění. Zatímco americké růstové tituly trpí únavou z valuací, trhy v Koreji se obchodují pouze za 10–12× forward P/E a Japonsko vykazuje P/E v řádu vysokých desítek s dvouciferným růstem zisků. Toto nižší ocenění poskytuje investorům ziskovou kotvu a strategický „hodnotový polštář“ v případě, že by došlo k prudké korekci na americkém trhu. Investování do asijských dodavatelů tak nabízí levnější a na ziscích více založenou cestu k účasti na AI megatrendu, čímž snižuje globální cyklické riziko v portfoliích.
About the Author
